帯電防止コーティング

電子部品パッケージの例：プラスチック表面の静電気は様々な問題を引き起こします。Clevios™ を塗工することで、プラスチック表面に帯電防止コーティングが施されます。

ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラート、ポリアミド、ポリプロピレンなど、ほとんどのプラスチックは PEDOT:PSS でコーティングすることができます。塗工前にPETやポリオレフィン基板へコロナやプラズマなどの表面活性化処理を行うことで、基板への粘着力が高まります。

プラスチック表面への Clevios™ 帯電防止コーティングの一般的な用途：

例えば、そのまま塗工できる配合液Clevios™ F PVAに含まれるような「ソフト」なバインダを共存させることにより、熱成形可能なコーティングを得られることができます。熱成型コーティングは成型加工中にに 200 ％以上も引き伸ばすことが可能です。1、2 桁で本質的な表面抵抗率が増加します。

Clevios™ 導電性ポリマーで配合を行うお客様をサポートするため、当社ではコーティング目的のために Clevios™ P を含む配合液を開発しました。これらの配合液は、異なるウェットフィルム膜厚と表面抵抗率において PVC、ポリカーボネート、ガラスなどの各基板に最適化されており、主に基板表面の帯電防止に使用されます。コーティングはブラッシング、スピンコーティング、印刷工程、スプレーコーティング、ディップコーティング、ローラーコーティングなどの従来の手法で塗布することができます。

Clevios™ コーティングガイドの内容：

CPP 105D
高導電性の帯電防止コーティング用で、プラスチックおよびガラス表面への粘着力が強く、脂肪族および芳香族炭化水素系溶剤に耐性あり。

CPP 134.18D
透明度の高い帯電防止コーティング用で、ポリカーボネートや PVC プラスチック表面への粘着力が強い。ディップコーティング向け。

CPP 141D
透明、硬度、アルコール耐性を要する帯電防止コーティング用で、アルミやポリカーボネートおよび PVC 表面への粘着力が強い。

CPG 130.6
耐スクラッチ性の帯電防止コーティング用で、ガラス表面への粘着力が強い。

フィルムおよびプラスチック表面の静電気は様々な問題を引き起こします。Clevios™ を使用することで、表面に帯電防止コーティングが施されます。ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラート、ポリアミド、ポリプロピレンなど、事実上すべてのプラスチックを PEDOT でコーティングすることができます。PET やポリオレフィン製部品をコーティングする際には、コロナ処理などの表面活性化を前に行うことで基板への粘着力が高まります。

プラスチック表面への Clevios™ 帯電防止コーティングの一般的な用途：

Clevios™ を用いたガラスのコーティング
Clevios™ を使用すれば、ガラス上に透明な導電性コーティングを施すことができます。
Clevios™ の一般的な用途

Clevios™ とテトラエトキシシランなどのシラン系を合わせて使用することで、高い硬度と耐スクラッチ性、そして表面抵抗が得られるようになります。最適な強度を得るためには、約 180 °Cの硬化温度が必要となります。

耐スクラッチ性の帯電防止コーティング
コーティングガイド CPG 130.6 は耐スクラッチ性の帯電防止コーティング向きです。
表面抵抗：< 10E6 Ohm/sq.
鉛筆硬度：9 H
m²当たりに使用される Clevios™ P の量：約 2g（スプレーコーティング）

コーティングガイド CPP 105D もしくはそのまま塗工できる配合液Clevios™ F 010 を使用することによりより高い導電率を可能とします。ただ、コーティングの硬度はコーティングガイド CPG 130.6 を使用した場合に比べて劣ります。

表面抵抗：< 10E3 Ohm/sq.
m²当たりに使用される Clevios™ P の量：約 6 g
Clevios™ コーティングはスプレー、またはスピンコーティング手法による塗布が可能です。

Clevios™ P はポリ（3,4－エチレンジ オキシチオフェン）/ポリスチレンスルホン酸（PEDOT/PSS）を含む水分散液です。この分散液はサブマイクロメータサイズのゲル粒子から成っており、乾燥させることで透明で導電性を持ったフィルムが形成されます。

Clevios™ P は一般的に原材料とみなされており、プラスチック、ガラス、そしてその他の基板をコーティングするために、通常はエンドユーザーによって配合されます。Clevios™ P で配合を行うお客様をサポートするため、当社では数種の配合液を開発しました。これらは 異なるウェットフィルム膜厚と表面抵抗率で、PVC、ポリカーボネート、ガラスなど特殊基板に最適化されています。コーティングはブラッシング、スピンコーティング、印刷工程、スプレーコーティング、ディップコーティング、ローラーコーティングなどの従来の手法で塗布することができます。また、その他のバインダを添加することも可能です。

乾燥後のコーティングにおける表面抵抗率を下げるため、コーティングガイドの中には N-メチルピロリドンを含んでいるものもあります。DMSO（ジメチルスルフォキシド）、N,N-ジメチルホルムアミド、エチレングリコールなどその他の導電率強化剤を使用しても同様の結果が得られます。配合に関する詳細情報についてはコーティングガイドをご参照ください。

コーティングは乾燥炉にて 80 ～ 140 ℃で乾燥されます。乾燥時間はコーティング厚、温度、そして湿度に応じて変化するため、適切なアプリケーションテストを行う必要があります。最小乾燥時間はポリマー内に含まれる水の蒸発速度により、実用条件下で約 30 ～ 60 秒に制限されています。